Итак, господа, краткий отчет по "больному" сабжу:
1. кондер был не припаян, а "присушен" - может, конечно он при падении отвалился, но очень высока вероятность того, что просто отпал в полете от вибрации.
2. обнаружилась одна (по крайней мере при беглом осмотре) не пропаянная нога микросхемы.
3. плата после пайки не промыта, на ней полно мелких шариков припоя. Какой - то из низ запросто мог коротнуть ноги на плате.
Девайс в лечении, есть шанс, что будет дальше жить нормально.