Разговор пойдет про технологию пайки на многослойных печатных платах. Поясню в чем здесь сложности.Дело в том что медный слой имеет коэффициент температурного расширения гораздо больше стеклотекстолита и если паять как попало ,можно достаточно легко испортить плату.Например отслоение внутреннего слоя снаружи совершенно не видно ,но воздушная прослойка абсолютно не способствует теплопередаче,а многие платы специально спроектированы для работы без внешних радиаторов.Другой момент ,многие межслойные переходы бывают "глухими" ,то есть их не видно на поверхности и чрезмерный нагрев в локальной области может спровоцировать отслоение ,пока плата горячая-контакт есть,после остывания начинаются глюки .
Исходя из этого существуют правила пайки таких плат . Самое основное -это избегать ЛОКАЛЬНОГО нагрева,сильно отличающегося от основной поверхности ,для этого надо применять подогрев платы .
Второе -все неучавствующие в пайки компоненты стоит закрывать защитной фольгой ,а если это невозможно -например высокие электролитические конденсаторы ,то перед глобальной пайкой их стоит снять с платы ,благо они как правило имеют выводы насквозь.
Третье -не надо жалеть флюс ,если в зоне пайки будет плавиться припой под другими компонентами,это обезопасит от превращения припоя в непонятную кашу и немного сгладит температурные перепады ,флюс неплохо передает тепло.
Что бы не быть голословным ,опишу работу с платой ,например от Космика
Перво наперво удаляем конденсаторы ,для этого надо добавить легкоплавкого припоя на выводы конденсатора -плата распаяна бессвинцовым припоем и добавка к нему другого припоя резко увеличит его текучесть и снизит температуру,можно добавить немного -прям крупинку сплава Розе ,это еще больше снизит темературу и переодически и поочередно прогревая паяльником с температурой 360 градусов места пайки -удаляем конденсатор,плату удобно зажать в тиски .
Так как часто не видно какой транзистор пробит то придется демонтировать для проверки весь полумост,для этого плату снизу обклеиваем плотно алюминиевой самоклеющейся лентой-иначе могут отвалиться разъёмы и зажимаем плату в держатель инфракрасного подогревателя ,сверху на плату в область пайки устанавливаем датчик термометра . Ориентируем верхний подогреватель по месту пайки ,высота от верхнего излучателя примерно 3 см .
Плату -на места предполагаемой пайки ,сбоков транзисторов наносим гелевый флюс.
Включаем нижний подогрев,плата медленно разогревается до температуры примерно 120 градусов,пока она греется -у нас греется и верхний излучатель-но стоит он в стороне .
Удалять транзисторы надо вакуумным манипулятором,не ручным,а электрическим !!,пинцетом очень сложно зацепить транзистор-его высота всего 0.8 мм
Плата нагрелась до 120 градусов,заводим напротив транзистора -который в данный момент буде удалять верхний излучатель-неподалеку должен быть зонд термометра ,смотрим на температуру ,примерно в районе 185-195 градусов ,это порог солидус-ликвидус припоя осторожно касаемся транзистора ,чем нибудь тонким ,если он шевельнулся -значит плата прогрелась и не мешкая включаем пинцет и присосав за верхнюю крышечку транзистор ,вертикально вверх снимаем его с платы ну и другие за ним следом ,верхний излучатель двигаем по мере удаления ряда ,не забываем контролировать температуру,выше 220-240 не стоит греть-у нас внизу тоже есть детали и некоторые из пластмассы,она начнет плавиться при 250 градусах.
Удалив транзисторы -убираем верхний нагрев и выключаем нижний нагрев, пока плата сильно не остыла ,паяльником и оплеткой убираем припой с площадок удаленных транзисторов.
Все остужаем ,осматриваем плату. Проверяем на обрыв сопротивления в цепях затворов ,метим оборванные ,плату промываем ацетоном .
Монтаж транзисторов . В идеале стоит использовать паяльную пасту и шаблон ,если её нет при должной аккуратности можно обойтись без неё,но нужен будет паяльник с жалом "микроволна" ,тогда мы сможем нанести примерно одинаковое количество припоя на площадки. Также подогреваем плату ,наносим флюс и паяльником лудим площадки легкоплавким припоем ,я использую асахи 60\40 ,тут нужна мера ,особенно посередине -там вывод затвора и если будет много припоя -может замкнуть на соседний вывод-но ничего страшного ,перепаяем
Попутно меняем сгоревшие затворные резисторы.
Затем наносим флюс и аккуратно раскладываем транзисторы манипулятором ,стараясь положить их симметрично к старым -это хорошо видно , начинаем пайку-не забыв про датчик температуры ,сейчас пайка начнется при температуре примерно 180 градусов ,греем до 200 ,видно как транзисторы поверхностным натяжением припоя прям притаскивает на место,можно слегка помогать -но ни коем случае не давить сверху и не смещать сильно !
Чаще всего встают они нормально ,в конце проверяем выступание транзисторов ,они не должны отличаться более чем на 0.1 мм от других! Если сильно отличаются -значит переборщили с припоем ,либо плату грели локально и её покоробило,это бывает когда паяют феном
После остывание ,мойка ,проверка .
Одно замечание -мы проводим работы на плате у транзисторов которых нет заземляющих резисторов в цепях затворов ! Осторожнее со статикой ! И перед проверкой транзисторов надо цепи затвора соединить кратковременно с цепью истока-иначе транзистор может быть открытым и проверка покажет КЗ !!
В конце возвращаем на место снятые конденсаторы и еще раз моем плату,неплохо пропаять и разъёмы снизу ,они припаяны бессвинцовым припоем ,у него плохая текучесть и часто бывают микротрещины ,их хорошо видно под микроскопом.
Несколько фото
WP_20170402_14_14_56_Pro by
Сергей Нурмухаметов, on Flickr
WP_20170402_14_14_36_Pro by
Сергей Нурмухаметов, on Flickr
Самодельный ИК подогреватель
WP_20170328_10_32_35_Pro by
Сергей Нурмухаметов, on Flickr
Тема: Пайка многослойных печатных плат. (Прочитано 5400 раз)